半導體行業(yè)廢氣治理的難點主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
1. 成分復雜，處理技術(shù)要求高
多類型廢氣并存：半導體生產(chǎn)涉及酸堿廢氣（如硫酸霧、氨氣）、有機廢氣（如苯、甲苯）、劇毒氣體（如砷烷、磷烷）及特殊氣體（如硅烷）等。不同成分需針對性處理，例如酸堿廢氣需中和吸收，有機廢氣需吸附或燃燒，劇毒氣體需高效吸附塔。
毒性與腐蝕性：砷烷、磷烷等氣體具有高毒性，硅烷易自燃且腐蝕性強，處理過程需嚴格控制安全性，避免泄漏或二次污染。
2. 風量大、濃度低，處理效率受限
大風量低濃度特性：半導體潔凈室需大量換氣，導致廢氣排放風量大但濃度低，傳統(tǒng)吸附法需頻繁更換耗材，經(jīng)濟性差。需結(jié)合沸石轉(zhuǎn)輪濃縮、催化燃燒等技術(shù)提升效率。
3. 工藝定制化需求高
不同工序廢氣差異大：如 PECVD 工藝產(chǎn)生硅烷和氨氣，絲網(wǎng)印刷產(chǎn)生有機廢氣，需定制組合工藝（如不銹鋼燃燒筒 + 洗滌塔 + 吸附塔）。
4. 環(huán)保法規(guī)日益嚴格
達標排放壓力：國家對 VOCs、氮氧化物等污染物排放限值趨嚴，企業(yè)需持續(xù)升級技術(shù)（如生物降解、熱氧化爐），同時面臨更高的合規(guī)成本。
5. 特殊污染物處理挑戰(zhàn)
PFAS 類物質(zhì)：如蝕刻設(shè)備使用的含氟冷卻劑難以替代，且具有持久性污染風險，需研發(fā)環(huán)保替代品或高效處理技術(shù)。
6. 資源回收與能耗平衡
能源利用優(yōu)化：催化燃燒等工藝可回收熱能，但需平衡設(shè)備投資與運行成本，同時實現(xiàn)節(jié)能減排目標。
7. 運維與管理復雜性
系統(tǒng)穩(wěn)定性要求高：處理設(shè)備（如沸石轉(zhuǎn)輪、洗滌塔）需定期維護，廢氣成分波動大時需動態(tài)調(diào)整參數(shù)，依賴專業(yè)運維團隊。
解決方案
組合工藝應(yīng)用：如干式過濾器預處理 + 沸石轉(zhuǎn)輪濃縮 + 催化燃燒，可高效處理大風量低濃度有機廢氣。
智能化監(jiān)控：通過 AI 和大數(shù)據(jù)優(yōu)化處理流程，實時調(diào)整參數(shù)以應(yīng)對廢氣波動。
天得一可根據(jù)不同客戶的工藝流程、廢氣成分、空間布局等因素，定制化設(shè)計半導體行業(yè)廢氣治理方案，經(jīng)過多年技術(shù)發(fā)展和完善，公司已形成了VOCs及臭氣處理系統(tǒng)、酸堿廢氣處理系統(tǒng)、油霧廢氣凈化系統(tǒng)等。可按照不同客戶所產(chǎn)生的廢氣成分進行綜合配置，形成定制化的中央治理系統(tǒng)。更多半導體行業(yè)廢氣治理需求，找深圳天得一。
